條款方面，轉(zhuǎn)債規(guī)模小，期限5 年，債底保護較強，條款設(shè)計較為苛刻。本期轉(zhuǎn)債規(guī)模2.689 億元，規(guī)模小，初始轉(zhuǎn)股價14.18 元，最新平價約98.4 元。轉(zhuǎn)債評級AA，期限5 年，票面利率分別為0.3%、0.5%、1%、1.5%、2%，到期贖回價格110 元，面值對應的YTM 為2.56%，債底約為90.1 元，保護性較強，下修條款設(shè)置為【20/30，70%】，回售條款設(shè)置為【30/30，60%】，觸發(fā)難度較高。

　　正股基本面資質(zhì)不錯，在國內(nèi)PCB 領(lǐng)域具備競爭實力，同時是國內(nèi)少數(shù)具備規(guī)模化IC 載板業(yè)務的企業(yè)，該領(lǐng)域的國產(chǎn)替代尚不完全，后續(xù)增長空間大，公司今年以來的業(yè)績表現(xiàn)主要受到了海外需求的拖累，我們預計后續(xù)將會得到修復。正股彈性強，估值高，短期難以突破前高位置，向下空間相對有限，大概率會回歸并維持此前震蕩上行的節(jié)奏來逐步抬升底部。轉(zhuǎn)債規(guī)模小，條款保護性差，此前公司發(fā)行的17 興森01 也于前期由于公司不調(diào)整利率而觸發(fā)回售，公司促轉(zhuǎn)股的閾值可能比較高，我們認為本期轉(zhuǎn)債上市定位可能在117 元附近，具備申購價值，上市后可擇機布局。中簽率方面，我們預計股東配售比例80%，網(wǎng)上申購金額6.5 萬億元，則中簽率大約在0.0008%。